焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年，落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元，企业拥有的生产环境及管理模式。
公司生产车间占地3000平方米。主要从事oem来料加工的高科技技术企业。公司设备全部采用国外进口的高端技术设备：高速插件机、高速juki贴片机、高速dek印刷机.松下cm602.cm402贴片机。共有smt生产线4条,ai生产线2条，mi生产线1条。主要客户有中车集团、海尔集团、海信集团、歌尔声学等。
公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理，使我们的产品的品质得到一个新的提升，产品的出库不良率是50ppm给客户提供了可靠的品质。
公司秉着“引进、推出”的一个管理理念，赢得了重多的客户一致的好评。
通孔 through hole，用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
回流焊接
由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点，使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点，回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有更严格的要求 。 回流焊接作为 smt 生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 pcb 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
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